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如(ru)何(he)消除PCB線路板的��mou)��chen)銀層(ceng)

如(ru)何(he)消除PCB線路板的mou)chen)銀層(ceng)

在(zai)沉(chen)銀過程中,因(yin)為裂縫的縫隙非常小,限(xian)制了(liao)沉(chen)銀液對yuan)舜chu)的銀離子供(gong)應(ying),但是此處(chu)的銅可以被腐蝕(shi)為銅離子,然後在(zai)裂縫外的銅表面(mian)上發(fa)生沉(chen)銀反應(ying)。因(yin)為離子轉換是沉(chen)銀反應(ying)的源(yuan)動力,所以裂縫...

2020-04-04標簽︰PCB線路板www.793e.net【即存即送】www.hu568.com沉(chen)銀層(ceng)19

柔性(xing)印制電路板的生產(chan)過程解(jie)析

柔性(xing)印制電路板的生產(chan)過程解(jie)析

柔性(xing)印制電路板的生產(chan)過程基本上類(lei)似于剛性(xing)板的生產(chan)過程。對于某(mou)些操作(zuo),層(ceng)壓板的柔性(xing)需(xu)要(yao)有(you)不(bu)同(tong)的裝置和(he)完全不(bu)同(tong)的處(chu)理方法。大(da)多數柔性(xing)印制電路板采用負性(xing)yuan)姆椒 ..

2020-04-04標簽︰柔性(xing)印制電路板43

如(ru)何(he)進行平衡層(ceng)疊PCB設(she)計

如(ru)何(he)進行平衡層(ceng)疊PCB設(she)計

在(zai)核芯結構中,電路板中的所有(you)導電層(ceng)敷在(zai)核芯材料(liao)上;而在(zai)敷箔結構中,只有(you)電路板內部(bu)kang)嫉綺ceng)才ou)笤zai)核芯材料(liao)上,外導電層(ceng)用敷箔介質板。所有(you)的導電層(ceng)通過介質利用多層(ceng)層(ceng)壓工藝(yi)粘合在(zai)一...

2020-04-04標簽︰PCB設(she)計平衡層(ceng)疊28

如(ru)何(he)解(jie)決(jue)高速PCB設(she)計中的串擾問題

如(ru)何(he)解(jie)決(jue)高速PCB設(she)計中的串擾問題

串擾是指當信號(hao)在(zai)傳輸(shu)線上傳播時,相鄰(lin)信號(hao)之間由(you)于電磁場的相互耦(ou)合而產(chan)生的不(bu)期望的噪(zao)聲電壓信號(hao),即能(neng)量由(you)一條線耦(ou)合到另一條線上。...

2020-04-04標簽︰高速PCB設(she)計串擾35

PCB選(xuan)擇性(xing)焊接技術的工藝(yi)特點(dian)以及(ji)工藝(yi)流程解(jie)析

PCB選(xuan)擇性(xing)焊接技術的工藝(yi)特點(dian)以及(ji)工藝(yi)流程解(jie)析

典型的PCB選(xuan)擇性(xing)焊接技術的工藝(yi)流程包(bao)括︰助焊劑噴涂(tu),PCB預熱、浸焊和(he)拖焊。...

2020-04-04標簽︰pcb焊接技術56

如(ru)何(he)減少(shao)PCB設(she)計時的諧波失真

如(ru)何(he)減少(shao)PCB設(she)計時的諧波失真

實際上印刷線路板(PCB)是由(you)電氣線性(xing)材料(liao)構成的,也(ye)bu)雌qi)阻(zu)抗應(ying)是恆定的。那麼,PCB為什麼會將非線性(xing)引入信號(hao)內呢?答案在(zai)于︰相對于電流流過的地方來說,PCB布(bu)局是“空間非線性(xing)”的。...

2020-04-04標簽︰PCB設(she)計諧波失真342

雙(shuang)頭激光鑽孔系��di)吃��zai)印制電路板中的應(ying)用解(jie)析

雙(shuang)頭激光鑽孔系di)吃zai)印制電路板中的應(ying)用解(jie)析

CO2激光波長在(zai)遠(yuan)紅外線波段內,紫外線激光波長在(zai)紫外線波段內。CO2激光廣(guang)泛(fan)應(ying)用在(zai)印制電路板的工業微(wei)通孔制作(zuo)中,要(yao)求微(wei)通孔直徑大(da)于100μm (Raman , 2001) 。...

2020-04-04標簽︰印制電路板CO2激光器激光鑽孔191

PCB表面(mian)處(chu)理的五(wu)種工藝(yi)解(jie)析

PCB表面(mian)處(chu)理的五(wu)種工藝(yi)解(jie)析

表面(mian)處(chu)理最基本的目kang)氖潛V?己玫目珊感xing)或(huo)電性(xing)能(neng)。由(you)于自然界(jie)的銅在(zai)空氣中傾向(xiang)于以氧化(hua)物的形式存在(zai),不(bu)大(da)可能(neng)長期保持(chi)為原銅,因(yin)此需(xu)要(yao)對銅進行其(qi)他處(chu)理。雖然在(zai)後續的組裝中,可以...

2020-04-04標簽︰pcb表面(mian)處(chu)理141

PCB設(she)計者在(zai)評估一個PCB設(she)計工具時應(ying)該��mei)悸悄男┬��yin)素

PCB設(she)計者在(zai)評估一個PCB設(she)計工具時應(ying)該mei)悸悄男┬yin)素

而作(zuo)為研發(fa)人員,考慮的是如(ru)何(he)將最新(xin)的先進技術集成到產(chan)品中。這些先進技術既可以體現在(zai)卓越的產(chan)品功能(neng)上,又可以體現在(zai)降低(di)產(chan)品成本上,困(kun)難在(zai)于如(ru)何(he)將這些技術有(you)效(xiao)地應(ying)用在(zai)產(chan)品中。...

2020-04-04標簽︰fpgaPCB設(she)計RF設(she)計94

PCB設(she)計中如(ru)何(he)對元件的位置進行合理的放置

PCB設(she)計中如(ru)何(he)對元件的位置進行合理的放置

電路板應(ying)能(neng)承受(shou)安(an)裝和(he)工作(zuo)中所受(shou)的各種外力和(he)震動。為此電路板應(ying)具有(you)合理的形狀,板上的各種孔(螺釘孔、異型tu)祝┐奈恢靡yao)合理安(an)排。一般孔與板邊距(ju)離至少(shao)要(yao)大(da)于孔的直徑。...

2020-04-04標簽︰電子元件PCB設(she)計99

如(ru)何(he)進行PCB板的抗ESD設(she)計

如(ru)何(he)進行PCB板的抗ESD設(she)計

在(zai)PCB板的設(she)計當中,可以通過分層(ceng)、恰當的布(bu)局布(bu)線和(he)安(an)裝實現PCB的抗ESD設(she)計。在(zai)設(she)計過程中,通過預測可以將絕大(da)多數設(she)計修改僅限(xian)于增減元器件。通過調整PCB布(bu)局布(bu)線,能(neng)夠很好地防(fang)範ES...

2020-04-04標簽︰PCB板ESD設(she)計39

PCB選(xuan)擇性(xing)焊接工藝(yi)的流程以及(ji)特點(dian)解(jie)析

PCB選(xuan)擇性(xing)焊接工藝(yi)的流程以及(ji)特點(dian)解(jie)析

可通過與波峰焊的比較來了(liao)解(jie)選(xuan)擇性(xing)焊接yong)墓?yi)特點(dian)。兩者間最明顯yuan)牟鉅煸zai)于波峰焊中pcb的下(xia)部(bu)完全浸入液態(tai)焊料(liao)中,而在(zai)選(xuan)擇性(xing)焊 接中,僅有(you)部(bu)分特定區域與焊錫波接觸。...

2020-04-04標簽︰pcb焊接工藝(yi)114

如(ru)何(he)選(xuan)擇PCB微(wei)切片設(she)計的樹脂

如(ru)何(he)選(xuan)擇PCB微(wei)切片設(she)計的樹脂

峰值溫度過高,會引起銅的氧化(hua),影響(xiang)切片在(zai)顯微(wei)鏡下(xia)的觀察效(xiao)果。粉(fen)液混合時會發(fa)熱,如(ru)溫度太高,粘度會增加,影響(xiang)滲透微(wei)孔。...

2020-04-04標簽︰pcb樹脂微(wei)切片85

PCB制板中觸變性(xing)��yuan)醞��wang)印效(xiao)果的影響(xiang)分析

PCB制板中觸變性(xing)yuan)醞wang)印效(xiao)果的影響(xiang)分析

在(zai)現代(dai)pcb的整個生產(chan)制程中,油墨已(yi)成為pcb制作(zuo)工藝(yi)中不(bu)可缺少(shao)的輔(fu)助材料(liao)之一。它在(zai)pcb制程用材中佔據著ou)淺V匾yao)的地位。油墨使用的mou)砂埽 苯佑跋xiang)到pcb出貨(huo)的總體技術要(yao)求和(he)品質指標。...

2020-04-04標簽︰PCB網(wang)印PCB制板PCB油墨46

如(ru)何(he)IPC-7351 LP軟件來設(she)計焊盤(pan)圖形

如(ru)何(he)IPC-7351 LP軟件來設(she)計焊盤(pan)圖形

IPC-7351 LP軟件是PCB Matrix公(gong)司基于IPC-7351標準(zhun)的 PCB設(she)計庫的自yuan) hua)生成EDA工具,包(bao)括LP瀏覽(lan)器、LP計算器、LP庫、LP自yuan) 善鰲..

2020-04-04標簽︰EDA工具www.7779z.cc【周周彩金】www.2088.vipPCB設(she)計78

PCB板用各種高密度芯片封裝工藝(yi)技術解(jie)析

www.f66m.com【周周彩金】www.lqc5.comPCB板用各種高密度芯片封裝工藝(yi)技術解(jie)析

由(you)于倒裝芯片比BGA或(huo)CSP具有(you)更小的外形尺(chi)寸、更小的球徑和(he)球間距(ju)、它對植球工藝(yi)、基板技術、材料(liao)的兼容性(xing)、制造工藝(yi),以及(ji)檢(jian)查設(she)備和(he)方法提出了(liao)前所未(wei)有(you)的挑戰。...

2020-04-04標簽︰PCB板芯片封裝65

如(ru)何(he)進行PCB電源(yuan)供(gong)電系��di)成��she)計

如(ru)何(he)進行PCB電源(yuan)供(gong)電系di)成she)計

電源(yuan)供(gong)電系di)常DS)的分析與設(she)計在(zai)高速電路設(she)計領域,特別是在(zai)計算機、半導體、通信、網(wang)絡(luo)和(he)消費電子產(chan)業中正變得越來越重要(yao)。隨著超大(da)規模集成電路技術不(bu)可避免的進一步等比縮小,集...

2020-04-04標簽︰PCB設(she)計電源(yuan)供(gong)電系di)/a>86

PCB覆箔板的制造過程解(jie)析

PCB覆箔板的制造過程解(jie)析

PCB覆銅箔層(ceng)壓板是制作(zuo)印制電路板的基板材料(liao),它除了(liao)用作(zuo)支(zhi)撐各種元器件外,並能(neng)實現它們之間的電氣連(lian)接或(huo)電絕緣(yuan)。...

2020-04-04標簽︰PCB板印制電路板74

如(ru)何(he)對PCB電路板進行可測試(shi)性(xing)測試(shi)

如(ru)何(he)對PCB電路板進行可測試(shi)性(xing)測試(shi)

電路板制板可測試(shi)性(xing)yuan)畝ㄒ蹇杉蛞yao)解(jie)釋為︰電路板測試(shi)工程師(shi)在(zai)檢(jian)測某(mou)chi)衷﹤奶匭xing)時應(ying)該盡可能(neng)使用最簡單(dan)的方法來測試(shi),以確(que)定該元件能(neng)是否到達預期的功能(neng)需(xu)求。...

2020-04-04標簽︰PCB電路板可測試(shi)性(xing)55

如(ru)何(he)進行PCB規則(ze)檢(jian)查器DRC的設(she)計

如(ru)何(he)進行PCB規則(ze)檢(jian)查器DRC的設(she)計

 編寫屬于自己PCB設(she)計規則(ze)檢(jian)查器具有(you)很多優點(dian),盡管PCB設(she)計檢(jian)查器並不(bu)那麼簡單(dan),但也(ye)並非高不(bu)可攀,因(yin)為任何(he)熟悉現有(you)編程或(huo)腳本語言PCB設(she)計人員完全能(neng)夠PCB設(she)計檢(jian)查器,這項工作(zuo)好處(chu)是不(bu)...

2020-04-04標簽︰PCB設(she)計DRC檢(jian)查器81

如(ru)何(he)對PCB板進行中間地層(ceng)分割處(chu)理

如(ru)何(he)對PCB板進行中間地層(ceng)分割處(chu)理

中間地層(ceng)分割處(chu)理後,Top layer 和(he) Bottom layer作(zuo)敷銅處(chu)理的必要(yao)性(xing)就降低(di)了(liao);如(ru)果要(yao)作(zuo),也(ye)需(xu)要(yao)映射中間地層(ceng)分割作(zuo)同(tong)樣的Top和(he)Bottom敷銅分割。...

2020-04-04標簽︰模擬電路PCB板數字電路94

制作(zuo)PCB板時為什麼要(yao)減少(shao)絲印

制作(zuo)PCB板時為什麼要(yao)減少(shao)絲印

每(mei)次(ci)正面(mian)都印上了(liao)絲印,如(ru)果背面(mian)有(you)件,背面(mian)也(ye)印;後來到瑞士出差,偶然huan)fa)現他們那邊的批(pi)量生產(chan)的PCB光板上面(mian)干淨得很,沒有(you)任何(he)絲印,恍(huang)然悟之這樣可以yuan)粗zhu)多好處(chu)...

2020-04-04標簽︰PCB板117

為什麼說無鉛焊接比有(you)鉛焊接更可靠

為什麼說無鉛焊接比有(you)鉛焊接更可靠

取決(jue)于焊接合金。對于回流焊,“主(zhu)流的”無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊則(ze)可能(neng)是SAC或(huo)Sn-Cu。SAC合金和(he)Sn-Cu合金擁(yong)有(you)不(bu)同(tong)的可靠性(xing)性(xing)能(neng)。...

2020-04-04標簽︰pcb無鉛焊接107

如(ru)何(he)解(jie)決(jue)PCB電鍍金層(ceng)發(fa)黑的問題

如(ru)何(he)解(jie)決(jue)PCB電鍍金層(ceng)發(fa)黑的問題

還是要(yao)說鎳缸事。如(ru)果鎳缸藥水長期得不(bu)到良好保養,沒有(you)及(ji)時進行碳處(chu)理,那麼電鍍出來鎳層(ceng)就會容易(yi)產(chan)生片狀結晶,鍍層(ceng)硬度增加、脆性(xing)增強。嚴重會產(chan)生發(fa)黑鍍層(ceng)問題。...

2020-04-04標簽︰pcb電鍍金層(ceng)64

PCB板中的電源(yuan)完整性(xing)和(he)信號(hao)完整性(xing)有(you)什麼關(guan)聯

PCB板中的電源(yuan)完整性(xing)和(he)信號(hao)完整性(xing)有(you)什麼關(guan)聯

在(zai)電路設(she)計中,一般我們很關(guan)心信號(hao)的質量問題,但有(you)時我們往往局限(xian)在(zai)信號(hao)線上進行研究,而把電源(yuan)和(he)地當成理想的情況(kuang)來處(chu)理,雖然這樣做(zuo)能(neng)使問題簡化(hua),但在(zai)高速設(she)計中,這種簡化(hua)已(yi)經是...

2020-04-04標簽︰PCB板信號(hao)完整性(xing)電源(yuan)完整性(xing)75

無鉛焊接和(he)無鉛焊點(dian)各有(you)什麼特點(dian)

無鉛焊接和(he)無鉛焊點(dian)各有(you)什麼特點(dian)

無鉛焊點(dian)外觀粗糙、氣孔多、潤濕角(jiao)大(da)、沒有(you)半月形,由(you)于無鉛焊點(dian)外觀與有(you)鉛焊點(dian)有(you)較明顯yuan)牟bu)同(tong),如(ru)果有(you)xing) 從you)鉛的檢(jian)驗標準(zhun)衡量,甚至可以認為是不(bu)合格的,隨著無鉛技術的深(shen)入和(he)發(fa)展,...

2020-04-04標簽︰無鉛焊接焊點(dian)32

錫膏的回流焊接��you)��xu)要(yao)注意哪些問題

錫膏的回流焊接you)xu)要(yao)注意哪些問題

助焊劑活躍,化(hua)學清洗行動開始,水溶(rong)性(xing)助焊劑和(he)免洗型助焊劑都會發(fa)生同(tong)樣的清洗行動,只不(bu)過溫度稍(shao)微(wei)不(bu)同(tong)。將金屬氧化(hua)物和(he)某(mou)些污染從即將結合的金屬和(he)焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的...

2020-04-04標簽︰pcb錫膏回流焊接99

電源(yuan)模塊性(xing)能(neng)最佳的PCB布(bu)局設(she)計方法解(jie)析

電源(yuan)模塊性(xing)能(neng)最佳的PCB布(bu)局設(she)計方法解(jie)析

在(zai)規劃電源(yuan)布(bu)局時,首先要(yao)考慮的是兩個開關(guan)電流環(huan)路的物理環(huan)路區域。雖然在(zai)電源(yuan)模塊中這些環(huan)路區域基本看不(bu)見,但是了(liao)解(jie)這兩個環(huan)路各自yuan)牡緦髀肪度院苤匾yao),因(yin)為它們會延至模塊以外。...

2020-04-04標簽︰PCB設(she)計www.3050.com【即存即送】www.1851.com電源(yuan)模塊72

PCB手動外觀檢(jian)查機的總體結構及(ji)原理解(jie)析

PCB手動外觀檢(jian)查機的總體結構及(ji)原理解(jie)析

PCB在(zai)線檢(jian)測系di)辰 垢fu)雜,其(qi)傳動控制設(she)備、電氣控制系di)澈he)攝像機必須(xu)在(zai)計算機的精確(que)控制下(xia),才能(neng)協(xie)調處(chu)理工作(zuo),完成復(fu)雜yong)募jian)測和(he)分揀任務(wu)。...

2020-04-04標簽︰pcb檢(jian)測系di)/a>外觀檢(jian)查機121

數顯溫度計的PCB設(she)計方法解(jie)析

數顯溫度計的PCB設(she)計方法解(jie)析

繪制原理圖時要(yao)知道需(xu)要(yao)那些元件,庫中沒有(you)的或(huo)很難找(zhao)到的元器件,第(di)一huang)﹝劍 頤潛匭xu)要(yao)建立一個元件庫(Sch.Lib)以滿足(zu)設(she)計需(xu)要(yao),在(zai)制作(zuo)元件時我們應(ying)該把多個元件放在(zai)一個庫中以方便...

2020-04-04標簽︰PCB設(she)計數顯溫度計64

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